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热烈祝贺日荣半导体（上海）有限公司2024年通过RBA认证
2024-04-30
       日荣半导体（上海）有限公司于2020-06-24在自贸区市场监督管理局注册成立，主要经营一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装，封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试，生产光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；提供完善的电子制造服务整体解决方案，专注于运用我们先进封装、材料、及测试技术，在半导体制程每个阶段皆提供附加价值给全球客户。
       公司的底层核心技术在先进8/12寸BCD和高端功率器件工艺、高功率密度定制化封装、关键高频高效率电路专利和定制化小体积功率电感进行长期沉淀和积累关键技术壁垒，使得公司产品在低压低功率电源产品具备高频高效率、小体积的领先特性，在高压高功率具备高可靠、高集成度、高导热等领先特性。公司成立以来，依托于充足的资金保障，强大的研发团队和技术沉淀，持续改进质量、交期、技术和服务，并时时宣讲、身体力行，致力于成为全球领先的集成电路芯片制造商。
       公司通过整合海内外创新技术与产业资源，对产品的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动引用等各方面进行精细化管理，研制出更符合中国企业需求的产品，致力于为客户提供整体解决方案和一站式服务，增强公司客户的综合竞争力。自创建以来，先后于上海、苏州、浙江、山东等地成立办事处，业务遍及全球各地。致力于研制出更符合中国企业需求的产品,为广大客户提供最强竟争力。
        在浙江验厂网老师专业技术、全程一对一跟进耐心细致辅导以及公司全体员工配合下，一次性顺利通过RBA认证，为将来公司发展奠定了良好的发展基础，既开拓了市场同时也增加了消费者对公司的信赖，在这里再次祝贺日荣半导体（上海）有限公司2024年一次性成功通过RBA认证，同时也期待未来再次与浙江验厂网合作！
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