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热烈祝贺日月新半导体（昆山）有限公司2025年通过RBA认证
2025-04-14
       日月新半导体（昆山）有限公司成立于2004年，坐落于江苏省昆山市千灯镇黄浦江南路497号，公司总占地面积1700余亩，规模宏大；专注于半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装与测试、封装形式的设计开发、测试程序的设计开发，同时提供晶圆针测、可靠性测试服务及相关技术咨询服务，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等前沿领域，工艺水平和出货量均处于全球领先地位。
       公司拥有一支富有经验的设计服务队伍，并与世界一流的第三方IP公司和设计服务公司合作，为客户提供涵盖标准和定制IP开发、全定制版图设计以及匹配客户需求的产品整体解决方案的一站式服务。在测试服务方面，公司具有完善的自有测试系统，为客户提供部分特色工艺产品的测试程序开发和晶圆量产测试服务。从产品设计时的可测试性设计、产品测试评价及量产测试系统的开发，到外协的封装测试支持，华虹半导体为客户提供全方位的测试技术解决方案。
       公司则强调“以诚相待，以心相付”的服务理念，将诚信视为企业生存与发展的基石。公司认为服务不仅是技术层面的支持，更是情感与责任的传递。因此公司在服务过程中，始终坚持以人为本，诚信负责的原则，致力于创造客户满意。他们深知，每一次成功的服务都是企业形象的加分项，每一次问题的解决都是客户信任的建立点。正是这份对诚信的坚守，让公司在半导体行业内树立了良好的口碑。
        在浙江验厂网老师专业技术、全程一对一跟进耐心细致辅导以及公司全体员工配合下，一次性顺利通过RBA认证，为将来公司发展奠定了良好的发展基础，既开拓了市场同时也增加了消费者对公司的信赖，在这里再次祝贺日月新半导体（昆山）有限公司2025年一次性成功通过RBA认证，同时也期待未来再次与浙江验厂网合作！
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